Dresden. Mit der Plattform CEASAX (Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony) stärken das Fraunhofer IPMS und das Fraunhofer IZM-ASSID den Technologiestandort Sachsen und die europäische Halbleiterindustrie. In Europas einziger 300-mm-Pilotfertigungslinie mit kombinierter Frontend- und Backend-Kompetenz werden zentrale Technologien für die Mikroelektronik der Zukunft entwickelt.
CEASAX ist Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und an Schlüsselinitiativen wie der APECS-Pilotlinie des EU Chips Acts und dem TEF-Projekt PREVAIL beteiligt. Ziel ist es, Innovationen im Bereich Advanced Packaging, Chiplet-Integration und 3D-Wafer-Level-Technologie vom Labor in die industrielle Anwendung zu überführen.
Europas Antwort auf den globalen Chipwettbewerb
Mit Fokus auf funktionale Interposer, hochdichte Verbindungstechniken wie Hybrid-Bonden und Fine-Pitch µBumps sowie die Integration vertikaler TSVs treibt CEASAX die Weiterentwicklung modularer, effizienter Chip-Architekturen entscheidend voran. Dies sei, so Dr. Manuela Junghähnel (Fraunhofer IZM-ASSID), ein essenzieller Beitrag zu europäischer Technologiesouveränität: „Technologie gestalten heißt, sie zu beherrschen – CEASAX leistet das auf 300-mm-Wafer-Niveau.“
Sichtbar auf der SEMICON Europa 2025
CEASAX präsentiert seine Technologien vom 18. bis 21. November 2025 auf der SEMICON Europa in München, Halle B1, Stand 221/1 (Gemeinschaftsstand Silicon Saxony). Fachbesucher erhalten dort Einblick in den Entwicklungsstand europäischer Halbleitertechnologien und deren industrielle Perspektiven.
Weitere Informationen: www.ipms.fraunhofer.de
